■ 本報記者 曹馬志 通訊員 陳奕旭
實習生 謝城安
5月30日，走進位于海口的海南航芯高科技產業(yè)集團有限責任公司(以下簡稱海南航芯)廠區(qū)，偌大的車間中，一臺臺精密儀器靜靜運轉，幾只機械手上下?lián)]舞，取、夾、放、焊等操作一氣呵成，貼片、鍵合、注膠、塑封……一條半導體功率模組生產線正在有序運行。
生產流程的末端，一個個IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊漸露真容，形似巴掌大的白色方盒子�！靶『凶�，卻藏著大能量�！焙Ｄ虾叫狙邪l(fā)副總監(jiān)陳斐彰說，伴隨企業(yè)產能爬坡，加速投向市場，海南電子信息制造產業(yè)扎根破土，“芯”產業(yè)已露“尖尖角”。
去年11月28日，以半導體芯片為主導產業(yè)的海南航芯高科技產業(yè)園項目在�？诳⒐ね懂a。該項目是海南發(fā)展電子信息制造業(yè)的重大破局性、引領性工程。汽車芯片制造企業(yè)、上海積塔半導體有限公司總經理周華聞訊趕來，當天就與海南航芯項目方簽下戰(zhàn)略合作協(xié)議。市場不斷拓展，海南航芯今年銷售收入有望突破9000萬元。
這枚“小盒子”有啥魅力？IGBT被稱為電力電子領域的CPU，是電動汽車、光伏、儲能核心元器件，廣泛應用于新能源汽車、儲能、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、工業(yè)控制等領域。
“向市場開拓，我們掌握核心科技。”陳斐彰介紹，當前，市面上大多采用金線、銅線或鋁線等進行封裝，海南航芯生產的“小盒子”創(chuàng)新封裝工藝，將線轉化為面，推出“全銅橋”產品，科學增加銅片面積，提升先進封裝水平，增強產品競爭力。目前第一條模組線已投產，設備和材料實現了全國產化。同時，聯(lián)合上游知名芯片設計和制造企業(yè)，深入對接電力、家電、汽車等下游目標客戶超過20家，并已簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議7家。
“小盒子”闖蕩市場漸入佳境背后，是企業(yè)推動技術創(chuàng)新，培育發(fā)展新質生產力的不懈努力。在海南航芯項目創(chuàng)始人和總顧問張汝京的帶領下，海南航芯瞄準前沿科技，持續(xù)開展科技攻關，突破技術難點，反復進行測試實驗。通過近一年的努力，海南航芯實現技術突破，打造具有自主知識產權的工藝和產品。據悉，海南航芯目前已申請專利30多項，掌握ClipBond銅條貼片式封裝等多項關鍵技術。
據悉，張汝京領銜的團隊核心成員平均行業(yè)從業(yè)經驗超過20年，均擁有在全球前十大封裝測試公司工作積累的豐富技術經驗，具備較高水平的半導體科研創(chuàng)新實力和技術應用能力。
發(fā)展新質生產力，企業(yè)和海南自貿港“雙向奔赴”。作為海南半導體產業(yè)的“種子選手”，海南航芯身處的行業(yè)是公認的資金、技術、人才密集行業(yè)。為了滿足企業(yè)發(fā)展需要，省國資委、省工業(yè)和信息化廳和�？谑姓葦y手發(fā)力，問需于企，營造良好的營商環(huán)境，針對性解決企業(yè)發(fā)展中碰到的實際困難。省國資委協(xié)調省屬企業(yè)海南華盈全力以赴支持海南航芯解決資金問題，省工業(yè)和信息化廳專門協(xié)調相關部門以“一事一議”方式支持海南航芯引進高層次人才，目前，海南航芯已經聚集了上百名半導體專業(yè)人才……
這組數據讓海南航芯集團銷售總監(jiān)徐杰印象深刻：項目首期投資21億元，自簽約以來，實現拿地即開工，18個月建成投產。項目第一條模組線已完成投產，設備和材料實現了全國產化。今年以來，企業(yè)發(fā)展邁入“快車道”——第二條模組產線的設備完成采購，已經投入試運營，預計6月底完成投產，今年計劃建成4條產線。
“小盒子”進擊，“芯”產業(yè)激活新引擎。海南航芯正發(fā)揮“鏈主”企業(yè)獨特優(yōu)勢，推動延鏈補鏈強鏈，助力全省電子信息制造產業(yè)加速集群成勢�！拔覀兺ㄟ^加強與上下游企業(yè)的合作和聯(lián)動，形成更加緊密、高效的產業(yè)鏈合作模式，形成了產業(yè)集群效應，引領和推動全省半導體產業(yè)鏈的發(fā)展�！焙Ｄ虾叫矩撠熑吮硎�，海南航芯與金盤科技、威特等企業(yè)進行了深度溝通交流，聚焦新能源、儲能市場，開展技術研發(fā)、市場拓展等多領域合作，共同挖掘本地新質生產力產業(yè)鏈潛力，推動海南芯片產業(yè)茁壯成長，為海南現代產業(yè)體系注入新活力。
(本報�？�5月30日訊)
